每年的9月，苹果都会带来全新一代iPhone新机，而在今年，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片。每年苹果在A系列芯片上的更新都吸引了不少人关注，有关的消息也在发布前被各种体积。而通过苹果新推出的M4芯片，我们或许可以看到A18的影子，甚至还可以推断可能会存在的M3 Ultra芯片大概会有什么样的表现。
苹果通过自研芯片已经让自己尝到了不少甜头，经过多年A系列芯片的迭代，iPhone在处理能力和性能上一直处于领先地位。而在Mac方面，苹果的M芯片现已进入第四代，并以其独特的方式影响这PC行业。事实上，因为M4芯片在M3 Ultra芯片出现前就已经发布，它也在某种程度上影响了苹果自己。
苹果的移动端芯片系列正以每年一代的速度迭代，Mac芯片也紧随其后。随着新iPad的发布，更多人将关注点放在了苹果下一代的A系列和M系列芯片上。通过对以往的芯片发布情况以及iPad Pro中新M4芯片的分析，或许能给我们一些关于苹果即将推出的产品的线索。
在上述所关注的两个芯片系列中，M系列可能更难以预测。这是因为苹果在M系列中每一代都会发布更多的芯片，相比之下，A系列同代产品则少得多，仅在每个芯片的核心数量有小幅变化。作为对比，苹果在四代M系列产品中总共发布了12款芯片。
在目前公布的M系列芯片中，M1和M2芯片有标准版、Pro版、Max版和Ultra版。M3有标准版、Pro版和Max版，Ultra版也即将推出，而M4目前只有标准版已经发布。随着时间的推移，苹果可能在每一代芯片的每个级别上都做出改进，从而显示出更大的进步，这几乎已经成为一种固定戏码。
考虑到苹果在不同代际芯片之间的技术进步是可预期的，这使得对新芯片的推测相对容易。这包括到目前为止尚未发布的M3 Ultra和新的其他M4系列芯片。
搭载M4核心的iPad Pro
首先，M系列每一代的基础版通常是八核设计。分为4个性能核心和4个能效核心。 不过这一趋势在M4中发生了变化，苹果使用了九核或十核设计。两种版本都有六个能效核心，但性能核心要么是三个，要么是四个。
Pro和Max芯片通常有更多的核心可用，M3最多可达16核。在那款芯片中，它分为12个性能核心和四个能效核心。 Ultra芯片实际上是两个Max芯片的结合体，其表现与同代的Max版芯片相比，许多参数都翻倍了。
此外，GPU核心数量也随着时间的推移逐渐增长，从M1的7或8个增加到M4的10个。而神经引擎（NPU）在苹果M芯片的整个生命周期中都保持16核，Ultra芯片则为32核。然而，由于每个核心的晶体管数量增加，每代之间的性能表现还是有所提升的。
对于M1来说，NPU每秒的运算次数是11万亿次，M2增加到15.8万亿次，M3为18万亿次。 在M4中，情况发生了巨大变化，苹果声称它能够每秒进行38万亿次运算。这是M3 NPU性能的两倍多。
除了核心数外，另一个提高性能的因素是内存带宽。M1的内存带宽仅为68.25GB/s，M1 Pro上升到200GB/s，M1 Max为400GB/s，M1 Ultra为800GB/s。内存带宽在一段时间内变化得相当厉害，例如M3 Pro为150GB/s带宽，而M4则来到了120GB/s。
相比于复杂的变量分析，其实还有判断性能表现更简单的方法，那就是查看实际的性能测试数据。下图展示了已发布的M系列芯片的Geekbench单核和多核成绩。虽然这种基准测试结果可能并不完美。例如，Pro和Max芯片之间的基准测试差异并不大。但在实际使用过程中，二者在部分场景下却差距巨大，但这并非普遍情况。